製品紹介
株式会社C-INKの製品紹介
ナノインク
幅広い基板に対して細線印刷を実現する導電性インク
弊社導電性インクはステージ加熱やUV-LED照射等によって着弾後のインクを温めることにより、その場にインクを止めることができます。
言い換えると、印刷時に問題となる”濡れ広がり”や”はじき”を抑えることが可能ということになります。
この特徴により、幅広い基材に対してインクジェット装置性能を最大限生かした細線印刷が可能です。
細線印刷例 （左）ステージ加熱なし（右）ステージ加熱あり （細線幅は100um程度）
使用インク：弊社導電性Agインク 使用基板：東レ ルミラーT60（いずれも未処理品）
その他の特徴
１
高温焼結が不要
当社独自のナノインクは必要最低限の乾燥で、従来のナノインクと同等の導電特性を発揮します。
120 ℃、一時間の乾燥条件で、DryCure Au-J は 50μΩcm、DryCure Ag-J は 40μΩcm の抵抗率を実現します。
室温で印刷した有機薄膜トランジスタ（NIMS 三成剛生博士との共同研究）
２
安定したインク状態の保持
超高純度の金属ナノ粒子からなる当社のナノインクは、室温保管でも沈殿が生じません。
Au インクは大気下でも安定に保存できますが、Ag インクは無酸素状態で安定に保存可能です。
空気に接触すると Ag インクはゆっくりと劣化してしまうため、弊社ではナノインクを出荷する際、酸素が侵入しないようにアルミラミネート容器を使用しています。
３
クラック発生リスクの低下
超高純度の金属ナノインクにより、クラックの無い緻密な金属膜の印刷形成が可能です。インクの塗布乾燥過程が適切であれば、焼結後のクラックは発生しません。
市販のOHPシートにDryCure を用いて形成した金属箔
各種データ
▶DryCure Ag-JB抵抗率データ
（工事中）
SDS
粘度・表面張力調整グレード：DryCure Au-J
粘度・表面張力調整グレード：DryCure Ag-J
粘度・表面張力調整バインダー含有グレード：DryCure Au-JB
粘度・表面張力調整バインダー含有グレード：DryCure Ag-JB
洗浄液
防湿コート剤
回路基板や電子部品の防水・防湿・マイグレーション防止に
OniCoat（オニコート）は、フッ素系絶縁保護コーティング剤です。
回路基板や電子部品の防水・防湿・マイグレーションの防止に、是非お試し下さい。
特徴
１
薄膜でも高性能
OniCoat は防湿効果に優れたフッ素系コーティング剤です。
防湿コーティング剤の透湿性（単位[g/㎡・24H]）
*塗膜厚が1mmの場合の換算値，低い数値ほど防湿性に優れる。
２
短いタクトタイム
塗布後、短時間でコーティングが完成します。
加熱は不要です。
３
不燃性で高い安全性
L版_細線印刷パターン不燃性で安全なフッ素系溶媒を使用しています。
・低臭・低毒性のため、作業者の健康に配慮できます。
・引火性がないため、防爆設備が不要です。
・不燃性の液体であり、危険物扱いでないため、輸送コストを削減することができます。
製品について
▶製品情報