めっき下地｜アプリケーション
株式会社Ｃ－ＩＮＫの銀ナノインクは、密着性の良いめっき下地として利用できます。
例えば、インクジェット印刷から無電解銅めっきを行い、
銅パターンを形成してプリント回路基板を製造することができます。
この際の対象基板は、ガラスエポキシ、PET、PI等の樹脂基板や、
アルミナ、ジルコニア等のセラミックスも利用できます。
銅めっきだけでなく、ニッケルめっきの下地としてもお使いいただけます。
安定なめっき下地となるためには、高い触媒活性が必要です。
従来は、このようなプロセスに高価な貴金属であるパラジウムが用いられてきました。
Ｃ－ＩＮＫの銀ナノインクは、高価なパラジウムと同様のめっき触媒効果を発揮します。
高い触媒活性のためには、触媒となる金属微粒子表面が露出していなくてはなりません。
Ｃ－ＩＮＫのナノインクは、ナノ粒子表面に余分な保護膜が無いため、このような高い触媒活性が出せるのです。
こうした方法は、従来の全面銅張板からエッチング（化学的に不要部分を除去するプロセス）して
製造するサブトラクション（全体から部分を取り去ること）に対して、
付け加えるという意味の『アディティブ』と呼ばれるプロセスです。
低コスト化、高い環境親和性から、アディティブの重要性が今後増していくと考えられています。
下の写真は、白色PETフィルムに印刷した銀ナノインク（写真上）と
印刷した銀ナノインク上に無電解銅めっきを行い、銅を成長させたもの（写真下）です。
