アプリケーション|めっき下地

C-INKの銀ナノインクは密着の良いめっき下地として利用できます。例えば、インクジェット印刷から無電解銅めっきを行い、銅パターンを形成してプリント回路基板を製造できます。この際の対象基板はガラスエポキシ、PET、PI等の樹脂基板や、アルミナ、ジルコニア等のセラミックスも利用できます。銅めっきだけでなく、ニッケルめっきの下地としてもお使いいただけます。

安定なめっき下地となるためには、高い触媒活性が必要です。従来はこのようなプロセスには高価な貴金属であるパラジウムが用いられてきました。C-INKは、高価なパラジウムを使わずに、同様なめっき触媒効果を発揮します。高い触媒活性を示すには、触媒となる金属微粒子表面が露出している必要があります。C-INKのナノインクは、ナノ粒子表面に余分な保護膜が無いため、このような高い触媒活性が出せるのです。

こうした方法は、従来の全面銅張板からエッチングして製造するサブトラクションに対して、付け加えるという意味でアディティブと呼ばれるプロセスです。低コスト化、高い環境親和性から今後ますます重要性が増すと考えられています。

以下の写真は、白色PETフィルムに印刷した銀ナノインク(写真上)と、その上に無電解銅めっき(写真下)で銅を成長させたものです。



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